স্যামসাংয়ের এইচবিএম কারখানায় ৩০ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগের আশা দক্ষিণ কোরিয়ার

দক্ষিণ কোরিয়ায় উচ্চগতির মেমোরি চিপ (এইচবিএম) উৎপাদন বাড়াতে বড় বিনিয়োগের পথে এগোচ্ছে স্যামসাং। দেশটির আসান শহরে নতুন চিপ প্যাকেজিং কারখানা স্থাপনে ৪৪৮ কোটি ডলার বিনিয়োগের পাশাপাশি উন্নত উৎপাদন সরঞ্জাম কেনায় আরও প্রায় ৩০ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগের সম্ভাবনা রয়েছে। বৃহস্পতিবার এ তথ্য জানিয়েছেন দক্ষিণ কোরিয়ার প্রেসিডেন্ট লি জে মিয়ং।

স্যামসাং ইলেকট্রনিকসের নতুন এইচবিএম চিপ প্যাকেজিং কারখানার নির্মাণকাজের উদ্বোধনী অনুষ্ঠানে লি বলেন, আসান শহরের কারখানায় প্রতিষ্ঠানটি ৬ ট্রিলিয়ন ওন বা ৪৪৮ কোটি ডলার বিনিয়োগ করছে। এর বাইরে উন্নত উৎপাদন সরঞ্জাম স্থাপনে আরও প্রায় ৪০ ট্রিলিয়ন ওন বিনিয়োগ হতে পারে। ডলারের হিসাবে যার পরিমাণ প্রায় ৩০ বিলিয়ন।

স্যামসাংয়ের বিভিন্ন সহযোগী প্রতিষ্ঠান গেল জুলাইয়ে দক্ষিণ কোরিয়ার মধ্যাঞ্চলে বড় বিনিয়োগ পরিকল্পনার কথা জানিয়েছিল। নতুন কারখানাটি সেই পরিকল্পনারই অংশ।

স্যামসাং জানিয়েছে, কারখানাটির নতুন এইচবিএম উৎপাদন লাইন ২০২৮ সালের জুনে চালু হবে। আগের পরিকল্পনার চেয়ে এক বছর এগিয়ে আনা হয়েছে উৎপাদন শুরুর সময়। সার্ভার মেমোরির চাহিদা দ্রুত বাড়ায় উৎপাদন সক্ষমতা বাড়ানোর উদ্যোগ নিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি।

নতুন কারখানায় তিন তলাজুড়ে ক্লিনরুম তৈরি করা হবে। এসব কক্ষের মোট আয়তন হবে প্রায় ৩১ হাজার বর্গমিটার। চিপ তৈরির সময় ধুলাবালি ও অন্যান্য দূষণ থেকে সুরক্ষা দিতে বিশেষভাবে নিয়ন্ত্রিত পরিবেশে ক্লিনরুম ব্যবহার করা হয়।

এদিকে সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে নিজেদের অবস্থান শক্তিশালী করতে বড় প্রকল্প হাতে নিয়েছে দক্ষিণ কোরিয়া সরকার। এ পরিকল্পনায় স্যামসাং ও এসকে হাইনিক্সসহ বিভিন্ন প্রতিষ্ঠানকে যুক্ত করা হয়েছে। সেমিকন্ডাক্টরের পাশাপাশি ফিজিক্যাল এআই এবং এআই ডেটা সেন্টার নির্মাণেও গুরুত্ব দিচ্ছে দেশটি।

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার (এআই) ব্যবহার বাড়ার সঙ্গে সঙ্গে উন্নত মেমোরি চিপের চাহিদাও বাড়ছে। এইচবিএম চিপ এআই প্রসেসরের সঙ্গে যুক্ত হয়ে দ্রুত বিপুল পরিমাণ তথ্য আদান-প্রদানে সহায়তা করে। বিশেষ করে এআই সার্ভার ও ডেটা সেন্টারে এই চিপের ব্যবহার গুরুত্বপূর্ণ। বাড়তি চাহিদা সামাল দিতে তাই উৎপাদন সক্ষমতা বাড়ানোর দিকে নজর দিচ্ছে স্যামসাং।

সূত্র: রয়টার্স।